- Przewodność prądu: nie przewodzi
- Gęstość: ok. 2.5 g/cm3
- Przewodność termiczna: 4 W/m K
- Oporność termiczna: 0.265 st. C / W
- Dopuszczalna temperatura pracy: -50 do +150 st. C
- Masa pasty: 6 g

Wysokowydajna pasta termoprzewodząca, niezbędna przy mocowaniu zestawu chłodzącego na procesorze, układzie GPU karty graficznej oraz przydatna w obniżaniu temperatury wszelkich podzespołów chłodzonych poprzez mocowanie radiatora. Pasta jest starannie dobraną mieszaniną składników przewodzących ciepło, nie przewodzi natomiast prądu. Dzięki temu można ją bezpiecznie stosować na układach elektronicznych.
Wbudowany pędzelek znakomicie ułatwia implikowanie i rozprowadzanie pasty. Zawartość opakowania wystarcza na pokrycie ok. 10 typowych podzespołów.


 pasta termoprzewodząca, thermal compound, chłodzenie, cooling, ochładzanie, procesor, przegrzewaNieprzewodząca prądu, wysokowydajna pasta termoprzewodząca. Dołączony pędzelek ułatwia nakładanie.